卡博特 CAB‑O‑SIL TS‑610 气相二氧化硅疏水白炭黑

邻甲酚酚醛环氧树脂CNE-202

编码：E0450

一、产品简介：

邻甲酚醛环氧树脂CNE-202广泛用作半导体器材、集成电路等电子元件的塑封材料，以保护电子元件免受环境腐蚀，保持产品性能与使用寿命。邻甲酚醛环氧树脂的环氧值高达0.5 eq/100g以上，树脂固化时能够提供2.5倍的交联点，极易形成高交联密度的三维结构，加之固化物富含酚醛骨架，表现出优异的热稳定性、机械强度、电气绝缘性能、耐水性、耐化学药品性的较高的玻璃化温度(tg)，该树脂另一个显著特点是软化点变化时，环氧值基本上无变化，而且熔融粘度相当低，赋予了树脂优异的工艺稳定性及加工工艺性，因而在半导体工业上广泛作为LSI、VLSI集成电路、电子元器件以及民用弱电制品(VTR、OP) 等封装材料的主粘接材料。

二、产品指标：

检测项目	标准规格	检测方法
环氧当量 (EEW)	190～210 g/eq	ASTM D1652
软化点（环球法）	82～90 ℃	ASTM D3104
可水解氯	≤500 ppm	ASTM D1726
熔融粘度（150℃，poise）	15.2～26.0 poise	ICI 锥板粘度计
无机氯	≤30 ppm	电位滴定
挥发分	≤0.3 wt%	120℃/2h
色泽（加德纳）	≤2	熔融目视
固体形态	浅黄色颗粒	目视

三、产品特性：

超高耐热性：多环氧官能团固化后交联密度极高，固化物玻璃化转变温度 Tg 高、热变形温度优异，耐回流焊、长期高温工况稳定。

低吸湿、低膨胀：邻位甲基结构抑制水分子渗入，吸水率低、热膨胀系数小，电子器件不易分层、翘曲。

低离子杂质：水解氯、无机氯含量控制严苛，绝缘、耐漏电性能优异，适配高精度电子制程。

耐化学腐蚀：固化后耐酸碱、溶剂、湿气，抗硫化氢、盐雾，适配防腐粉末、PCB 阻焊油墨。

成型加工友好：适中软化点与熔融粘度，易与酚醛固化剂、填料、助剂熔融混炼，粉料挤出、注塑流动性均衡。

四、产品应用：

半导体电子封装： IC 芯片塑封料 EMC、分立器件包封，高端电子绝缘成型件。

PCB 线路材料： PCB 阻焊绿油、高 Tg 覆铜板 CCL、积层绝缘树脂，耐焊锡高温不起皱爆油。

重防腐粉末涂料：油气管道、钢筋、储罐环氧防腐粉末，地下耐湿气长效防护。

胶粘剂与复合材料：耐高温电子结构胶、玻纤耐高温复合材料、高温浇注料。

五、包装与存储：

20公斤/包，阴凉干燥库房，温度≤30℃，远离热源、阳光直晒、氧化剂

在线表单