CNE‑202 淡黄色珠状颗粒环氧树脂 PCB 覆铜板电子封装耐热环氧树脂

E0450 邻甲酚酚醛环氧树脂CNE-202

一、产品简介

E0450 CNE-202为邻甲酚线型酚醛多官能团环氧树脂，属于电子级耐热固体环氧树脂，外观为淡黄色珠状颗粒。分子结构含多个环氧官能团，固化后交联密度极高，具备优异耐热性、低吸水率、良好电绝缘性与耐化学腐蚀性能，低水解氯、低离子杂质，满足RoHS、REACH无卤电子材料规范。可搭配酚类固化剂、双氰胺、酸酐固化体系，广泛应用于PCB覆铜板、电子封装料、耐高温粉末涂料、耐化学防腐涂料、耐高温油墨等领域，是高端电子、耐热涂层主流基体树脂。

二、产品参数

检测项目	技术参数
产品型号	E0450 CNE-202
产品类型	邻甲酚线型酚醛多官能固体环氧树脂
外观形态	淡黄色珠状固体颗粒，无凝胶颗粒
环氧当量（g/eq）	200~220
软化点（环球法，℃）	65~75
ICI粘度（150℃，Pa·s）	0.10~0.30
可水解氯（ppm）	≤200
总氯（ppm）	≤1000
CAS号	29690‑82‑2
核心功能	高交联密度、高Tg耐热、低吸湿、低离子杂质、绝缘优良、耐化学腐蚀
包装规格	25KG/防潮牛皮纸袋
储存条件	阴凉干燥通风库房，室温存放，远离热源
原装保质期	密封12个月

三、产品特点

1、多环氧官能结构，固化后交联密度高，固化物玻璃化转变温度Tg高，耐高温，可承受无铅回流焊温度冲击。
2、低吸水率，湿热环境下尺寸稳定性好，绝缘性能衰减小，适配严苛电子工况。
3、低水解氯、低金属离子杂质，减少金属基材腐蚀，保障电子元器件长期可靠性。
4、熔融流动性良好，熔融混料、模压、粉末挤出加工窗口宽，填料浸润性佳。
5、耐酸碱、耐溶剂等化学介质性能突出，适合重防腐、耐化学涂层体系。
6、符合RoHS、REACH环保要求，无卤配方可选，适配电子行业环保管控标准。

四、产品应用

1、电子材料：PCB环氧覆铜板、半导体芯片塑封料、电子灌封与绝缘浸渍材料；
2、粉末涂料：耐高温环氧粉末、重防腐粉末涂料，金属构件耐高温防护涂层；
3、油墨行业：耐高温烘烤金属油墨、耐化学蚀刻油墨；
4、复合材料：玻纤/碳纤耐高温复合材料、模具树脂；
5、其他：耐高温环氧胶、耐化学浇注料、电子绝缘粘接体系。

五、使用说明

1、熔融与溶解

可加热熔融后与固化剂、填料共混；也可溶于酮类、芳烃类混合溶剂制备溶液型涂料。熔融温度建议控制在90‑120℃，避免长时间高温加热造成树脂预反应。

2、固化体系

可搭配酚醛固化剂、双氰胺、酸酐固化剂。酚醛固化体系耐热***；双氰胺体系适合单组分粉末/膜材；固化温度区间140‑180℃，固化时间根据制品厚度调整，量产前做DSC确认固化曲线。

3、工艺适配提示

固化剂种类、填料添加量、升温速率都会影响***终耐热、吸水率、绝缘指标；配方变更务必小试，评估热稳定性、电性能及耐湿热性能。

六、包装、储存与保质期

1、包装规格：25KG防潮牛皮纸袋，颗粒均匀，密封防潮。
2、储存条件：存放阴凉干燥通风库房，常温保存，远离热源、明火；高温环境易粘连结块；轻微结块可加热熔融评估性能，严重结块不建议投产。
3、保质期：原装未开封密封储存12个月。

七、注意事项

1、操作时佩戴防尘口罩、劳保手套，防止粉尘刺激呼吸道与皮肤；熔融作业保持车间通风。
2、固体树脂本身不易燃，粉体粉尘在密闭空间达到临界浓度存在粉尘爆炸风险，远离静电、明火。
3、熔融加工不可超温长时间保温，防止树脂提前交联凝胶，造成物料报废。
4、电子领域使用，成品需根据客户要求完成离子析出、可靠性测试；量产前必须小试验证。
5、开封后尽快用完，袋口密封，防止吸潮结块。
6、工业原料，不直接用于食品接触场景；废弃物按工业固废规范处置。

在线表单