邻甲酚醛环氧 CNE202 耐高温环氧树脂

CNE-202 邻甲酚酚醛环氧树脂

一、产品简介

CNE-202为热固性多官能团邻甲酚线型酚醛环氧树脂，属于高端电子级耐热固体环氧树脂。产品采用精细化合成工艺制备，分子链搭载多个活性环氧基团，固化后可形成超高密度交联网络。具备耐高温、低吸水率、低离子杂质、绝缘性能优异、耐化学腐蚀等核心优势，整体热稳定性与湿热可靠性突出。产品符合RoHS、REACH环保标准，广泛适配半导体封装、PCB覆铜板、耐高温阻焊油墨、高性能复合材料等高端工况，是工业耐热、绝缘、防腐体系的核心基体树脂。

二、产品参数

检测项目	技术参数
产品型号	CNE-202
产品类型	热固性邻甲酚线型酚醛多官能环氧树脂
外观形态	浅琥珀色至棕黄色均匀固体颗粒，无结块、无凝胶杂质
环氧当量（g/eq）	190～205
软化点（℃）	70～76
熔融粘度（150℃，Pa·s）	15.2～26
可水解氯（ppm）	≤500
无机氯（ppm）	≤5
挥发份（%）	≤0.5
加德纳色度	≤3
CAS编号	29690-82-2
核心功能	高耐热、低吸湿、高绝缘、耐化学腐蚀、低离子杂质、热固交联强度高
包装规格	20KG/铝塑复合密封袋
储存条件	阴凉干燥通风库房，常温避光、远离热源存放
原装保质期	密封12个月

三、产品特点

1、多官能团交联结构，固化后交联密度极高，玻璃化转变温度优异，耐高温性能突出，可耐受无铅回流焊温度冲击，适配高端耐热工况。
2、低吸水率特性优异，高温高湿环境下尺寸稳定性***，电绝缘性能衰减极低，长期使用不易漏电、失效，适配电子精密器件。
3、熔融粘度稳定、流动性适中，加工窗口宽泛，可适配模塑、热压、浸渍、涂布等多种工艺，填料浸润性好，量产稳定性高。
4、基材适配性广，对玻纤、碳纤维、金属、陶瓷等基材附着力强劲，固化漆膜致密，耐酸碱、耐有机溶剂、耐湿热腐蚀性能优异。
5、离子杂质、无机氯含量极低，纯度高、稳定性好，有效避免电子元器件腐蚀、老化，保障产品长期使用可靠性。
6、环保合规，符合RoHS、REACH国际环保标准，无有害添加，可用于出口高端电子、绝缘、防腐制品。

四、产品应用

1、半导体封装材料：IC芯片、功率器件、传感器环氧模塑料（EMC）主体树脂；
2、覆铜板基材：高端耐热PCB基板、多层线路板、阻燃绝缘板材生产原料；
3、电子油墨涂料：耐高温阻焊油墨、丝网印刷电子油墨、绝缘防护涂料；
4、高性能复合材料：碳纤维、玻纤耐高温复合材料、工业模具树脂、结构件基材；
5、绝缘粘接材料：耐高温环氧胶粘剂、电器绝缘浸渍料、密封防护材料；
6、高端工业防腐：耐化学、耐高温特种工业防护涂层。

五、使用说明

1、加工方式

可采用高温熔融工艺，加热熔融后与固化剂、功能填料、助剂均匀混炼加工；也可预先溶解于丙酮、丁酮、乙二醇单甲醚等有机溶剂，调配成溶液体系用于涂布、浸渍施工。

2、固化体系搭配

主流适配酚醛固化剂，耐热性能***；也可搭配酸酐、咪唑类固化体系，可根据成品耐热、硬度、绝缘需求灵活选型，适配不同工艺工况。

3、配比与固化工艺

严格按照环氧当量与固化剂活性当量计算精准配比；建议采用分段升温固化工艺，低温预固化定型，高温充分交联，有效降低制品内应力，提升整体稳定性与力学性能。所有配方量产前必须完成小试打样，验证各项性能指标。

六、包装、储存与保质期

1、包装规格：20KG全新铝塑复合密封袋包装，颗粒均匀、无杂质结块，密封防潮。
2、储存条件：存放于常温阴凉干燥、通风洁净库房，全程密封避光，远离热源、明火、暴晒；严禁受潮，受潮结块物料需检测性能，严重结块禁止投产。
3、保质期：原装未开封密封储存12个月，储存环境达标可正常使用。

七、注意事项

1、作业操作时佩戴防尘口罩、护目镜、耐温劳保手套，避免粉尘吸入、长时间皮肤接触，车间保持通风洁净。
2、本品为固体颗粒树脂，本身不易燃，但细微粉尘在密闭空间聚集易产生安全风险，需远离静电、明火与高温热源。
3、严禁长时间超温加热熔融，避免树脂提前预交联、凝胶，造成物料报废。
4、电子级制品应用时，需根据行业标准完成离子析出、耐热、绝缘可靠性检测，保障成品合规。
5、开封后尽快用完，袋口严格密封，防止吸潮、落尘影响产品性能。
6、本品为工业专用原料，禁止用于食品接触、贴身医用场景，废弃物料按工业固废规范处置。

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